eeNews

23 Октября

iPod™, 2001 год: Apple впервые представил iPod - культовый mp3-плейер. 2001 год

22 Октября

Windows 7, 2009 год: В этот день Microsoft анонсировала выпуск очередной версии ОС Windows после провальной… 2009 год

«Сибирь», 1977 год: В свой первый рейс отправляется атомный ледокол «Сибирь»… 1977 год

Ксерокс, 1938 год: Первая ксерокопию сделал изобретатель Честер Карлсон (Chester Carlson) 22 октября 1938 года в импровизированной лаборатории, расположенной в подсобном помещении косметического салона гостиницы «Астория» в Нью-Йорке. На копии, которая хранится в Смитсоновском институте, значится: «10-22-38… 1938 год

Российская империя, 1721 год: В этот самый день, после победы над Швецией в Северной войне и закреплении России на Балтийском море, царь Петр был объявлен императором, Русь стала именоваться Российской империей. 1721 год

21 Октября

«Периметр», 1984 год: Комплекс гарантированного запуска всех имеющихся ракет с ядерными боеголовками в случае уничтожения всех командных пунктов, созданный в разгар холодной войны. Система является единственной существующей в мире машиной судного дня (оружием гарантированного возмездия). 1984 год

20 Октября

«Радиотехника», 1951 год: Рижскому заводу «Радиотехника» присвоено имя А. Попова. 1951 год

Фрегат «Паллада», 1852 год: Кронштадт покинул отправившийся в кругосветное плавание фрегат «Паллада» под командованием адмирала Е. В. Путятина. 1852 год

19 Октября

Михаил Симонов, 1929 год: генеральный конструктор ОКБ Сухого с 1983; работая в ОКБ, принимал участие в создании бомбардировщика Су-24, штурмовика Су-25, руководил постройкой спортивных самолётов марки «Су», но более всего известен как один из главных конструкторов истребителя Су-27 и некоторых его модификаций 1929 год

Стратостат, 1875 год: В докладе на заседании физического общества при Петербургском университете Д.И. Менделеев выдвинул идею аэростата с герметичной гондолой для исследования высотных слоев атмосферы. 1875 год

Н. А. Телешов, 1867 год: Николай Афанасьевич ТЕЛЕШОВ за сорок лет до полета самолета братьев Райт спроектировал летательный аппарат с «воздушно-реактивным» двигателем. Первый в мире проект ракетоплана с дельтовидным крылом поражает современностью… 1867 год

Наполеон бежит из Москвы, 1812 год: Среди причин поражения армии Наполеона российский историк Н. Троицкий называет всенародное участие в войне и героизм русской армии, неготовность французской армии к боевым действиям на больших пространствах и в природно-климатических условиях России 1812 год

18 Октября

Первая многопользовательская игра, 1958 год: Первая многопользовательская игра. Была разработана физиком Уильямом Хигинботамом в 1958 для того, чтобы развлекать посетителей Брукхейвенской национальной лаборатории. 1958 год

Первый карманный радиоприёмник, 1954 год: Схема Regency TR-1 содержала четыре германиевых транзистора и питалась от 22,5-вольтовой батареи, которой хватало на двадцать часов работы. Аппарат весил триста грамм и стоил… 1954 год

Продажа Аляски, 1867 год: Российская империя продала Аляску всего за 7 миллионов долларов, то есть дешевле, чем в то же время стоило казначейству штата Нью-Йорк одно-единственное трёхэтажное здание нью-йоркского окружного… 1867 год

Александр Николаевич Лодыгин, 1848 год: Русский электротехник, изобретатель лампы накаливания (11 июля… 1848 год

17 Октября

Динамо-машина, 1831 год: Майкл Фарадей произвел первое успешное испытание электрического динамо, открыв электромагнитную индукцию 1831 год

Петропавловск-Камчатский, 1740 год: Основан как Петропавловский острог на месте камчадальского селения Аушин на берегу Авачинской бухты Тихого океана во время Второй Камчатской экспедиции 1733—1743 гг. под руководством Витуса Беринга и Алексея Чирикова. Название получил от имён кораблей «Святой апостол Пётр» и «Святой апостол Павел» 1740 год

16 Октября

Комбат (Моторола) Павлов, 2016 год: «Сел на поезд и приехал. Русские здесь, вот и приехал» 2016 год

i386, 1985 год: Корпорация Интел представила 32-битный x86-совместимый процессор Intel… 1985 год

День Босса, 1958 год: 1958 год

15 Октября

UNIX , 1973 год: Первое публичное представление классической операционной системы. 1973 год

«Родина-мать», 1967 год: Памятник героям Сталинградской битвы на Мамаевом кургане в Волгограде. Фигура высотой 52 метра стоит на плите свободно, как шахматная фигура на доске. 1967 год

«Дружба», 1964 год: В этот день введен в действие крупнейший в мире нефтепровод. 1964 год

Изменение компонентной базы шести оптических трансиверов APAC Opto: APAC Opto переводит шесть моделей оптических трансиверов на микросхему Semtech GN25L95 которая выполняет функции драйвера лазера и усилителя приёмника. 21-10-2026

1700 В 200 А 13 мОм паразитная индуктивность 20 нГн: трехфазный SiC MOSFET-модуль от AMG POWER: AMG POWER представил трехфазный SiC MOSFET-модуль на 1700 В и 200 А с сопротивлением сток-исток в открытом состоянии 13 мОм и паразитной индуктивностью 20 нГн A3G200N1700MEK6F. 20-10-2026

1700 В 200 А 13 мОм паразитная индуктивность 20 нГн: трехфазный SiC MOSFET-модуль от AMG POWER: AMG POWER представил трехфазный SiC MOSFET-модуль на 1700 В и 200 А с сопротивлением сток-исток в открытом состоянии 13 мОм и паразитной индуктивностью 20 нГн A3G200N1700MEK6F. 20-10-2026

20.10.2026: Новое поступление электронных компонентов KLS: Рады сообщить о поступлении на склад новой партии электронных компонентов производства KLS ведущего китайского производителя электронных компонентов. Продукция доступна для отгрузки со склада в Москве с 20.10.2026. В данной поставке представлены следующие компоненты: Полупроводники и диоды KLS: Диоды BAV99 более 1 5 млн шт. RS1M транзисторы BC817-40 защитные диоды SMBJ36CA SMCJ33A диоды.. 20-10-2026

Микроконтроллеры для оптических модулей от GigaDevice: igaDevice представила две серии микроконтроллеров для управления оптическими модулями: GD32E512 с тактовой частотой до 120 МГц и GD32E252 для низкоскоростных и промышленных применений. 19-10-2026

eMMC Cruetech: стабильные поставки и запас компонентов в условиях нестабильного рынка: Cruetech предлагает eMMC ёмкостью от 4 до 64 ГБ на базе NAND Flash памяти с ячейками MLC… 16-10-2026

Снижение цен на промышленные столы и тумбочки Актаком: На 15% снижены цены на большинство моделей промышленных столов Актаком со стандарной и антистатической ESD столешницей всех модификаций а также тумбочки Актаком. 15-10-2026

Фемтосекундные лазеры с длиной волны 1030 и 515 нм и мощностью до 20 Вт от JPT: Компания JPT представила фемтосекундные лазеры со средней выходной мощностью до 20 Вт длиной волны 1030 и 515 нм и пассивным воздушным охлаждением: Jetlit 20 IR и Jetlit… 14-10-2026

Плата распределения питания до 4000 Вт с пятью разъёмами 12V-2x6 для ИИ-серверов от Compuware: Compuware Technology представила плату распределения питания мощностью до 4000 Вт с пятью разъёмами 12V-2x6 для серверов искусственного интеллекта CPR-4021-2H3. 13-10-2026

Программируемые электронные нагрузки серии АТН-8ххх доступны к поставке: Доступны к поставке программируемые электронные нагрузки Актаком постоянного тока мощностью от 200 до 3600 Вт c максимальным входным током до 480 А и напряжением до 500 В. Приборы включены в Государственный реестр средств измерений за номером… 12-10-2026

Блок питания 5 5 кВт с сертификацией 80 PLUS Ruby для ИИ-серверов от Compuware: Компания Compuware Technology представила серверный блок питания мощностью 5 5 кВт с сертификацией 80 PLUS Ruby CPR-5521-2M1. 07-10-2026

Полупроводниковый оптический усилитель 1064 нм усиление 13 дБ выходная мощность до 10 дБм от FIBERT: FIBERT представляет полупроводниковый оптический усилитель SOA на длину волны 1064 нм с малосигнальным усилением 13 дБ и выходной мощностью до 10 дБм серия FBRT-PISOA. 06-10-2026

Распродажа высоковольтных тестеров обмоток Актаком: До 31 декабря 2026 года действует специальная программа скидок на высоковольтные тестеры обмоток. С выгодой 15% можно приобрести популярные модели высоковольтных тестеров обмоток АМ-3083 до 3000 В и АМ-3085 до 5000… 05-10-2026

Группа Астра и ГК Макро Групп договорились о сотрудничестве в сфере встраиваемых решений: Одноплатные компьютеры PicoS и NanoS а также модули DIASOM будут работать на операционной системе Astra Linux… 02-10-2026

Группа Астра и ГК Макро Групп договорились о сотрудничестве в сфере встраиваемых решений: Одноплатные компьютеры PicoS и NanoS а также модули DIASOM будут работать на операционной системе Astra Linux… 02-10-2026

Топовые клеммные блоки Tianli на складе в Москве.: О компании Tianli: Азиатский лидер топ-уровня Компания Tianli была основана в 1998 году и за более чем 25 лет работы стала одним из ведущих азиатских производителей клеммных блоков. Штаб-квартира и производственные мощности расположены в зоне нового развития залива Ханчжоу Hangzhou Bay New Zone город Нинбо всего в 2 часах езды от Шанхая. Tianli имеет сертификаты... 02-10-2026

700 Вт и 63% КПД: NEDITEK представил GaN-усилители Догерти для инфраструктуры 5G-Advanced: Компания NEDITEK объявила о выводе на международный рынок линейки высокомощных СВЧ-усилителей на основе нитрида галлия GaN выполненных по архитектуре Догерти с выходной мощностью до 700 Вт и PAE более… 29-09-2026

Новинки каталога: аналоги Analog Devices от 3PEAK RUNIC CHIPANALOG и COREBAI: Склад РУ Электроникс пополнился микросхемами от четырёх брендов: 3PEAK Inc. Jiangsu Runic Technology Co. Shanghai Chipanalog Microelectronics Co. и Corebai Microelectronics Beijing Co . Все четыре производителя выпускают функциональные аналоги компонентов Analog Devices. В поставке операционные усилители прецизионные усилители и цифровые изоляторы. Новинки на складе Поставка охватывает… 28-09-2026

Высоковольтный MOSFET 1700 В / 100 А в изолированном корпусе от AMG Power: AMG Power анонсировала выпуск N-канального MOSFET с напряжением сток-исток 1700 В и непрерывным током стока до 100 А A2G100N1700MT4i. 28-09-2026

Высоковольтный SiC MOSFET 1700 В / 100 А в изолированном корпусе от AMG Power: AMG Power анонсировала выпуск N-канального SiC MOSFET с напряжением сток-исток 1700 В и непрерывным током стока до 100 А A2G100N1700MT4i. 28-09-2026

SiC-подложки 6 дюймов для мощных СВЧ-транзисторов от Qatron: Qatron объявил о поставках полуизолирующих подложек из карбида кремния SiC диаметром 150 мм для последующей эпитаксии нитрида галлия GaN и изготовления мощных СВЧ-транзисторов. 28-09-2026

XDS батарея для осциллографов АКТАКОМ ADS-6000: Вновь стало возможным применять осциллографы Актаком серии ADS-6000 с полосой пропускания от 60 до 300 МГц для измерений в полевых условиях и на выездных работах. Аккумуляторная XDS-батарея доступна к поставке 28-09-2026

Высоковольтный SiC MOSFET 1700 В / 100 А в изолированном корпусе от AMG Power: AMG Power анонсировала выпуск N-канального SiC MOSFET с напряжением сток-исток 1700 В и непрерывным током стока до 100 А A2G100N1700MT4i. 28-09-2026

An Open Source Linear Capacitive Encoder: If you ve ever pulled apart a set of digital calipers you ve probably marvelled at the capacitive encoder that does all the measuring work. There s nothing stopping you from using the read… 22-10-2026

Keeping Old Wi-Fi Radios Alive With Stream Conversion: There are plenty of Wi-Fi radios out there that were built over the last two decades or so. However many older models are now becoming less useful because many internet read… 22-10-2026

From Cloud AI to Edge AI: How BIWIN Enables the Next Generation of Storage and Memory Solutions: See how BIWIN s SSD embedded storage and memory portfolio supports faster efficient AI from cloud data centers to edge wearables. The post From Cloud AI to Edge AI: How BIWIN Enables the Next Generation of Storage and Memory Solutions appeared first on EE Times… 22-10-2026

Thermal benefit of GaN-on-W power: Researchers from University of Bristol in the UK and Ferdinand-Braun-Institut FBH in Germany propose the use of tungsten substrates for gallium nitride GaN power devices for improved thermal performance at lower… 22-10-2026

Deepx Building Open Software Ecosystem to Scale Physical AI Beyond the Data Center: Deepx is combining low-power AI accelerators and portable software with industry partnerships to bring physical AI into production. The post Deepx Building Open Software Ecosystem to Scale Physical AI Beyond the Data Center appeared first on EE Times… 22-10-2026

KiCad In The Browser: KiCad is a useful tool for designing printed circuit boards but it s of no use to you if you can t install it on the computer you re on. To get around read… 22-10-2026

10 Years Of The TME Education Project - A Decade Of Supporting Technical Education: In 2026 TME Education celebrates its 10th anniversary. The project which began with activities conducted in Africa has developed over a decade into an international initiative supporting technical education and promoting knowledge in electronics and new technologies. From the beginning our main goal was not to limit ourselves to providing equipment. Equally important… 22-10-2026

Japan Launches Mission to Study Martian Moon: Humanity has been sending robotic explorers to Mars since the 1970s and for our efforts we ve been rewarded with not only incredible imagery of the Red Planet s magnificent desolation but read… 22-10-2026

Fable: The CEO Who Cut The Cr p: There was once a company expecting to lose 17 billion one year who bought in a new CEO. He mortgaged all the assets of the company to raise a 23.5 The post Fable: The CEO Who Cut The Cr p appeared first on Electronics Weekly… 22-10-2026

How Goodram Validates DRAM and SSD Reliability in Europe: Explore Goodram s European approach to DRAM and SSD testing from burn-in to platform validation for reliable industrial and embedded systems. The post How Goodram Validates DRAM and SSD Reliability in Europe appeared first on EE Times… 22-10-2026

Hacking a network switch for management enhancements: Interim steps to the end destination are often wise. And non-bleeding-edge gear can be made wiser in the process too. The post Hacking a network switch for management enhancements appeared first on… 22-10-2026

Why embedded engineering is becoming a bottleneck for industrial automation: Industrial automation is increasingly becoming a strategic priority for manufacturers with robotics AI and connected production systems promising productivity flexibility and resilience writes Payam Pajoohi of PHYTEC. Despite this adopting The post Why embedded engineering is becoming a bottleneck for industrial automation appeared first on Electronics Weekly… 22-10-2026

Floating-Point Addition and Subtraction on Intel s 8087: Although you can do basic floating point format operations like addition and subtraction just fine on any CPU having specialized hardware for it can provide a significant speed boost. Here read… 22-10-2026

Everspin Expands MRAM Push into AI Servers Data Centers Satellite Systems: In an exclusive interview Everspin CEO Sanjeev Aggarwal discusses MRAM opportunities amid NOR flash supply constraints. The post Everspin Expands MRAM Push into AI Servers Data Centers Satellite Systems appeared first on EE Times… 22-10-2026

OpenAMRobot 2.0 Adds Dual Arms And Embodied AI: OpenAMRobot 2.0 combines two seven-degree-of-freedom robotic arms ROS 2 navigation and an embodied AI pipeline for teaching mobile robots tasks through demonstrations. OpenAMRobot 2.0 is an open-source mobile manipulation platform designed to combine autonomous navigation dual-arm handling and AI-based task learning. Developed by Botshare the system is intended for applications including… 22-10-2026

Trying to Get Linux Running on a Nokia E6: The Nokia E6 is a smartphone from back in the old days when Symbian was a thing. fluffleswaffled has been doing the work to get the ancient handset running Linux read… 22-10-2026

Temperature Sensors: TDK presents robust and easy-to-mount NTC systems for demanding industrial applications with voltages up to 4000 V: TDK Corporation announces the expansion of its NTC temperature sensor portfolio with the M704 ordering code: B57704M0103A001 and M705 ordering code: B57705M0103A001 series engineered for reliable temperature measurement in high-voltage environments. 22-10-2026

Beyond The EPE Budget: Building The Next Generation Of Computational Lithography: Why better models richer metrology explainable AI and cross-industry collaboration must come together to extend semiconductor scaling. The post Beyond The EPE Budget: Building The Next Generation Of Computational Lithography appeared first on Semiconductor Engineering… 22-10-2026

PVTW: Extending Silicon Characterization From PVT To Real-World Workload: Two devices operating at exactly the same voltage frequency and temperature can behave differently depending on what they are being asked to do. The post PVTW: Extending Silicon Characterization From PVT To Real-World Workload appeared first on Semiconductor Engineering… 22-10-2026

Chip Scaling Moves Beyond The Transistor: SEMICON West 2026: Advanced packaging photonics test and AI are increasingly intertwined very different conversations ahead. The post Chip Scaling Moves Beyond The Transistor appeared first on Semiconductor Engineering… 22-10-2026

How Self-Aligned CFET Technology Could Extend CMOS Scaling Beyond 10: A process sequence for SRAM and logic that delivers higher performance through larger effective channel width and improved electrostatics at smaller nodes. The post How Self-Aligned CFET Technology Could Extend CMOS Scaling Beyond 10 appeared first on Semiconductor Engineering… 22-10-2026

Stacked-Die Multi-Chip Architectures: The Tradeoff Between Scaling And Power Delivery: Integrated voltage regulators reduce current density provide higher regulation bandwidth and reduce reliance on large decoupling capacitor networks. The post Stacked-Die Multi-Chip Architectures: The Tradeoff Between Scaling And Power Delivery appeared first on Semiconductor Engineering… 22-10-2026

Reference Workflows for Humanoid Robot Development: Reusable simulation environments robot-training pipelines and deployment frameworks give design engineers a starting point for developing and validating AI-powered robotic systems. NVIDIA has expanded its Isaac robotics platform with reference workflows simulation assets training datasets and deployment software that design engineers can adapt when developing general-purpose robots. Rather… 22-10-2026

What Breaks When Packaging Moves From Wafer To Panel: Engineers are discovering many things they thought were process assumptions were actually wafer assumptions. The post What Breaks When Packaging Moves From Wafer To Panel appeared first on Semiconductor Engineering… 22-10-2026

Foundries And OSATs Increasingly Overlap: Advanced packaging growth and capacity constraints are pushing more onto OSATs. The post Foundries And OSATs Increasingly Overlap appeared first on Semiconductor Engineering… 22-10-2026

A Broken iPhone Duo Screen Comes With A 150k Bill: Apple s foldable iPhone Duo costs 149 900 to repair its inner screen in India without AppleCare half the phone s starting price of 299 900. Apple s foldable iPhone Duo combines a large inner display with a complex hinge but repairing the screen could be expensive. Replacing the inner display without AppleCare costs 149 900 in India according… 22-10-2026

Data Centre Module Powers AI Servers: A data centre system combines power air and liquid cooling monitoring and fire protection to run AI servers and reduce energy use. ZTE Corporation has launched the ZXEDC M8000 Intelligent Computing Micro-Module for AI data centres. It supports rack power densities of 20 60kW and power capacity of up to 250kW per rack. The system… 22-10-2026

Smart Camera Tracks People And Detects Movement: The camera follows people detects movement and sound records at night supports two-way communication and stores videos on a memory card up to 512GB. PRAMA s AIoT brand iDADA has launched its first Q2i 3MP Wi-Fi Smart Security Camera for smart home solutions. The camera offers 3MP resolution 350-degree rotation artificial intelligence AI -based human auto-tracking… 22-10-2026