eeNews

29 Апреля

Анри Пуанкаре, 1854 год: Выдающийся французский математик, физик, философ и теоретик науки. Пуанкаре называют одним из величайших математиков всех времён. Без Лоренца и Пуанкаре Эйнштейн не смог бы достичь успеха. 1854 год

28 Апреля

PDP-11, 1970 год: Вышла популярная серия 16-bit миникомпьютеров фирмы Digital Equipment Corp (в СССР она известно как СМ… 1970 год

Суворов взял Милан, 1799 год: Русские войска под командованием Суворова заняли главный город северной Италии 1799 год

27 Апреля

Троичная ЭВМ «Сетунь», 1959 год: Уникальная троичная ЭВМ, разработанная в вычислительном центре Московского государственного университета. Констуктивный аналог «Сетуни» — американская PDP-8, на которой тинэйджер Билл Гейтс составлял свои первые программы. 1959 год

Олег Владимирович Лосев, 1903 год: Советский физик и изобретатель. Изобретатель кристадина и светодиода 1903 год

26 Апреля

Чернобыль, 1986 год: В 1 час 24 минуты мск взорвался 4-й энергоблок Чернобыльской АЭС, содержавший 204 тонны урана и 3 тонны накопившихся за время работы сильно радиоактивных продуктов деления 1986 год

ARM (Acorn RISC Machine), 1985 год: В этот день заработали первые образцы ARM, "MIPS для масс", как его называли разработчики. На фото VLSI VL2333-QC 8MHz ARM1… 1985 год

Герои Бадабера, 1985 год: 26 апреля 1985 года 15 пленных советских военнослужащих сумели захватить тюрьму Бадабер на территории Пакистана. 1985 год

Первый ноутбук, 1982 год: По заказу NASA британский дизайнер Вильям Могридж (компания Grid Systems) создал первый в мире ноутбук Grid Compass (оперативная память на ЦМД объемом 340 КБ, процессор Intel 8086 с тактовой частотой 8 МГц, люминесцентный экран) 1982 год

25 Апреля

Чип, 1961 год: В этот день Robert N. Noyce получил патент на чип - интегрированную структуру полупроводника c выводами. Семью годами позже, в 1968, он вместе с Гордоном Муром основал компанию… 1961 год

Пётр Ильич Чайковский, 1840 год: Великий русский композитор, самый популярный, самый известный классический композитор… 1840 год

24 Апреля

Dr. Web, 1992 год: Петербургский программист Игорь Данилов создал программу Spider, являющуюся сейчас модулем популярного антивирусного пакета 1992 год

23 Апреля

Sinclair ZX Spectrum, 1982 год: 8-ми разрядный компьютер, позиционирующийся как «домашний ПК», был создан в далеком 1982 году английской компанией Sinclair Research Ltd. Сердцем ПК являлся процессор производства Zilog - всем известный Z80, работающий на частоте… 1982 год

Влади́мир Комаров, 1967 год: После трагедии, случившейся с «Союзом-1», запуск космических кораблей «Союз-2» и «Союз-3» был отложен. Восемнадцатимесячная задержка и последующий взрыв ракеты-носителя 3 июля 1969 года поставили крест на планах высадки советского космонавта на… 1967 год

22 Апреля

Иван Ефремов, 1908 год: Иван Антонович Ефремов - русский писатель-фантаст с неповторимым видением будущего, палеонтолог, философ-космист и социальный мыслитель. Лауреат Сталинской премии. 1908 год

Коперник, 1520 год: 1520 год

21 Апреля

День восстания роботов, 2011 год: По легенде о Терминаторе, для человечества наступил "Судный день": термоядерные удары по важнейшим объектам и городам планеты с последующим нашествием шагающих, ползающих и летающих роботов-убийц, безжалостно уничтожающих всех, кто ещё остался… 2011 год

Виктор Шестаков, 1907 год: Советский логик и теоретик-электротехник, который в середине 1930-х гг. раньше или одновременно с Шэнноном предложил интепретацию булевой алгебры логики на релейно-контактных схемах 1907 год

20 Апреля

Deep Purple, 1969 год: В Дании прошёл первый концерт культовой рок-группы. Музыканты Deep Purple, в особенности гитарист Ричи Блэкмор, считаются образцом виртуозной… 1969 год

Безопасные спички, 1855 год: В 1855 году шведский химик Йохан Лундстрем нанес красный фосфор на поверхность наждачной бумаги и заменил им же белый фосфор в составе головки спички. Спички Лундстрема были удостоены медали на Всемирной выставке в Париже. 1855 год

19 Апреля

Жигули, 1970 год: В этот день начат выпуск ВАЗ-2101. За основу первой модели «Жигули» была взята доработанная по требованиям НАМИ итальянская модель FIAT-124R. Модельный ряд автомобилей «Жигули» находится на 10 строчке в списке самых продаваемых автомобилей… 1970 год

Закон Мура, 1965 год: Эмпирический закон, открытый Гордоном Муром (Gordon Moore, сооснователь Intel) согласно которому количество транзисторов в кристалле микропроцессора удваивается каждый год. Закон Мура со временем стал основополагающим принципом полупроводниковой отрасли,… 1965 год

FORTRAN, 1957 год: Первый успешный язык программирования высокого уровня. В этот день была скомпилирована первая программа на языке FORmula TRANslation. Первая попытка окончилась комментарием ошибки, вторая удалась 1957 год

СМЕРШ, 1943 год: Постановлением Государственного комитета обороны СССР было создано легендарное управление советской военной контрразведки «СМЕРШ» 1943 год

Совместимость модуля DS-RK3568 от Диасом с российской операционный системой РЕД ОС: Подтвердили совместимость DS-RK3568 с операционной системой РЕД… 28-04-2026

Модули широкополосных источников света от Box Optronics: Компания Box Optronics запустила серийные поставки модулей широкополосных источников света BSLD-840-7SM-FA-M. 28-04-2026

Выгодное предложение Cнижение цен на импульсные источники питания Актаком: Сообщаем о значительном снижении цен на популярные модели импульсных источников питания Актаком APS-5310 30 В/10 А и APS-3020 30 В/20… 27-04-2026

Радифотоника от Cruetech. Оптоэлектронный модуль 10-100 МГц: Оптоэлектронный модуль 10 100 МГц Cruetech состоит из передатчика и приёмника. 23-04-2026

Скидка 15% на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083: Акция на импульсные высоковольтные тестеры обмоток Актаком продлена До 1 июня 2026 года со скидкой 15% можно приобрести не только АМ-3085 но и его младшего собрата -АМ-3083. 22-04-2026

Итоги выставки ExpoElectronica 2026: ключевые тренды и новинки РУ Электроникс: Компания РУ Электроникс приняла участие в 28-й международной выставке ExpoElectronica 2026 которая традиционно является ключевым отраслевым событием в сфере электронной промышленности. В рамках масштабной экспозиции был представлен широкий спектр линеек электронных компонентов RUICH I включая разъёмы дисплеи устройства коммутации клеммники конденсаторы тиристоры и многие другие.… 21-04-2026

Итоги выставки ExpoElectronica 2026: Компания Теллур Электроникс приняла участие в международной выставке ExpoElectronica 2026 которая традиционно является одной из ключевых площадок для демонстрации достижений в области электронной промышленности. В рамках мероприятия наша команда представила актуальные решения и продукцию по направлениям электромеханики микроэлектроники СВЧ датчиков дисплеев и отечественной элементной базы.… 21-04-2026

SDR модули CR-P047/CR-P047P от Cruetech: Макро Групп предлагает SDR модули CR-P047 и CR-P047P под брендом… 20-04-2026

Промышленные eMMC NAND и DDR ИС и модули от Cruetech для встраиваемых систем: Cruetech продолжает укреплять своё предложение высоконадежной памяти для промышленных и коммерческих встраиваемых решений. 17-04-2026

Промышленные eMMC NAND и DDR ИС и модули от Cruetech для встраиваемых систем: Cruetech продолжает укреплять своё предложение высоконадежной памяти для промышленных и коммерческих встраиваемых решений. 17-04-2026

Промышленные столы Актаком АРМ-4х1х с антистатической столешницей. Скидка 15%: Информируем о продлении акции на промышленные столы АКТАКОМ АРМ-4х1х с антистатической ESD-столешницей в рамках которой действует скидка 15% от розничной цены. Новый срок действия - до 01 июня 2026… 16-04-2026

Автомобильный дискретный IGBT на 1200 В от Sunco: Компания Sunco производитель силовой электроники анонсировала новое поколение дискретных автомобильных IGBT-транзисторов напряжением 1200 В в корпусе… 15-04-2026

Аналоговые и mixed-signal ИС для промышленной автомобильной и потребительской электроники от NOVOSENSE Microelectronics: Компания Макро Групп начала сотрудничество с производителем высоконадёжных аналоговых и mixed-signal микросхем для промышленной автомобильной и потребительской электроники NOVOSENSE Microelectronics. 13-04-2026

Развитие направления гражданских БПЛА: решения от Теллур Электроникс: Компания Теллур Электроникс приглашает ознакомиться с новой специализированной страницей посвящённой решениям для разработки и производства гражданских беспилотных летательных аппаратов. В условиях стремительного роста рынка БПЛА и задач импортозамещения мы системно расширяем портфель электронных компонентов и модулей востребованных в таких областях как: мониторинг и безопасность сельское… 13-04-2026

Высоковольтный тестер сопротивления изоляции Актаком АММ-2093: Возобновлены продажи высоковольтного тестера сопротивления изоляции модели АММ-2093 предназначенного для проведения испытаний стойкости изоляции напряжением до 5/6 кВ AC/DC и измерения сопротивления изоляции до… 10-04-2026

Интеллектуальные ИС для дымовых газовых и комбинированных датчиков безопасности от 3Think. Вебинар: Компания Макро Групп приглашает на технический вебинар посвящённый специализированным решениям в области систем безопасности на базе интеллектуальных микросхем компании… 10-04-2026

Приглашаем посетить наш стенд на 31-ой Международной выставке Securika Moscow: Компания Макро ЕМС приглашает посетить 31-ую Международную выставку технических средств охраны и оборудования для обеспечения безопасности и противопожарной защиты Securika Moscow 2026 в Москве. 09-04-2026

Модуль камеры DS-CAR0234-22 на базе сенсора ON Semi: Запустили серийное производство модуля камеры DS-CAR0234-22 на базе сенсора… 07-04-2026

Разъёмы JCDw аналоги ОНП-ЖИ СНП339: Теллур Электроникс предлагает малогабаритные низкочастотные прямоугольные соединители JCDw. Разъёмы соответствуют стандарту GJB2446A MIL-C-83513 предназначены для внутреннего монтажа и являются аналогом российских серий ОНП-ЖИ и СНП339. th td padding: 5px Аналог JCDw Российский артикул ОНП-ЖИ / СНП339 JCDw-21TJ-N1 ОНП-ЖИ-8-21/46х8-В38-1 / СНП339-21ВП118-1 JCDw-21ZK-N1Q ОНП-ЖИ-8-21/46х8-Р2 07-04-2026

SDI оптический трансивер до 12G от APAC: Компания APAC Opto Electronics представила линейку оптических приёмопередатчиков трансиверов для стандартов 12G/6G/3G/HD/SD SDI предназначенных для передачи видеопотока высокого качества на расстояние до 10 км без потери качества. 07-04-2026

SiC MOSFET на 1200 В 75 А 30 мОм в корпусе TOLT с верхним отводом тепла от AMG Power: AMG Power анонсировал начало массового производства карбид-кремниевых МОП-транзисторов транзисторов на 1200 В с сопротивлением 30 мОм в инновационном корпусе TOLT с конструкцией обеспечивающей отвод тепла через верхнюю поверхность. 06-04-2026

Three-Phase Supply For Automation: A new 3000W industrial power supply adds wide-range three-phase input support improving flexibility reliability and easier global deployment for automation semiconductor process control and manufacturing systems. A new industrial AC-DC power supply from TDK Corporation has entered the market featuring enhanced three-phase input capability targeting factories semiconductor tools… 29-04-2026

Wafer Platform Adds Hidden Defect Detection: A new wafer inspection platform combines AI analytics sub-micron imaging SWIR sensing and precision metrology to help semiconductor fabs improve yields and the quality of advanced packaging. A newly launched wafer inspection and metrology platform by Test Research Inc. TRI is targeting semiconductor fabs that need tighter defect control faster process feedback and higher… 29-04-2026

Software Helps Catch Production Issues Earlier: Assembly problems often surface late when fixes cost more and timelines slip. A new simulation approach aims to catch those issues earlier. Keysight Technologies has launched Keysight Assembly a new virtual process simulation solution designed to help manufacturers identify assembly issues earlier in development before they become costly production problems. Developed in collaboration with… 29-04-2026

Non-Magnetic Connectors for Advanced Systems: Non-magnetic connectors reduce interference and improve signal quality in medical devices wireless systems computing equipment and testing applications. Amphenol RF has expanded its non-magnetic MCX connector lineup with new connector configurations designed for applications where magnetic interference can compromise system performance. By using non-ferrous materials and specialized plating… 29-04-2026

ROHM Launches Compact Wireless Power Chipset for Wearables: ROHM s wireless power supply IC chipset is targeted at compact wearables such as smart rings and smart bands. The post ROHM Launches Compact Wireless Power Chipset for Wearables appeared first on EDN Asia… 29-04-2026

ST Redefines Entry-level MCU Performance and Value: ST s STM32C5 MCU is targeted at smart devices throughout factories homes cities and infrastructures while meeting extreme cost size and power limitations. The post ST Redefines Entry-level MCU Performance and Value appeared first on EDN Asia… 29-04-2026

King meets tech CEOs: King Charles met tech CEOs yesterday at Blair House the official guest house of the US government where he is staying on his trip to the US. Tim Cook Jeff ... The post King meets tech CEOs appeared first on Electronics Weekly… 29-04-2026

AI finds irregularities at the Met: A Palantir AI tool has unearthed widespread irregularities in the Met with hundreds of investigations underway and three arrests made. The arrests were for allegations of abuse of authority for ... The post AI finds irregularities at the Met appeared first on Electronics Weekly… 29-04-2026

Soft Magnetic Material Could Build Tiny Machines: A 3D-printed gel that bends grips and changes shape with magnets could help build robots and medical tools for drug delivery and fluid control. Engineers at Massachusetts Institute of Technology MIT with collaborators at cole Polytechnique F d rale de Lausanne and University of Cincinnati have developed a magnetic hydrogel that can be printed into structures… 29-04-2026

Birmingham scientists find new way to build 2D materials: Researchers at the University of Birmingham have come up with a novel method for producing conductors semiconductors and electronic insulators uses vibrational energy to split and peel off molecular-thin layers ... The post Birmingham scientists find new way to build 2D materials appeared first on Electronics Weekly… 29-04-2026

5G-LiFi combo for indoors networking: pureLiFi the Edinburgh LiFi specialist has joined network comms supplier Askey to demo an integrated product combining a 5G modem and pureLiFi s through-window bridging technology. The two companies are working ... The post 5G-LiFi combo for indoors networking appeared first on Electronics Weekly… 29-04-2026

Wireless power supply IC for smart rings: ROHM is in mass production of a wireless power supply IC chipset consisting of the receiver ML7670 and transmitter ML7671 compatible with NFC technology for compact wearables ... The post Wireless power supply IC for smart rings appeared first on Electronics Weekly… 29-04-2026

Making Perovskite Solar Cells Work Better: A tiny change at the solar cell surface could unlock much higher efficiency stronger stability and more reliable performance than ever expected. A research team at Ludwig Maximilian University of Munich LMU Munich has developed a simple scalable surface-treatment method for indium tin oxide ITO electrodes that improves the efficiency reproducibility and long-term stability… 29-04-2026

Low-power image sensors for battery-powered compact devices: ST s latest image sensors for always-on vision for compact devices operating on batteries or harvested energy VD55G4 monochrome and VD65G4 RGB colour part of the ST BrightSense portfolio ... The post Low-power image sensors for battery-powered compact devices appeared first on Electronics Weekly… 29-04-2026

Compact VGA Output Board For The Pi Pico: Many microcontrollers can spit out simple analog video signals if that s something you desire. However it normally requires a bit of supporting hardware and of course the right connectors to read… 29-04-2026

FingerEye Sensor Upgrades Robot Dexterity: A compact sensor that combines vision and touch helping robots detect objects before contact and adjust grip after contact for more precise manipulation. A new electronics sensing platform called FingerEye could significantly improve robotic dexterity by merging visual perception and tactile feedback into a single compact fingertip device. Developed by researchers at the National… 29-04-2026

Perovskite Electronics Gain Dual Function: A perovskite device that works as both a high-efficiency solar cell and an LED opening new possibilities for self-powered displays smart windows and multifunction electronics. A new advancement in electronics materials could merge two major technologies solar power generation and light emission into a single device. Researchers at the University of Colorado at Boulder have demonstrated… 29-04-2026

Recycling PLA and Other Plastic Waste with Compression Molding: After previously trying out low-tech compression molding with a toaster oven and 3D printed molds future things is back with a video that seeks to explore some of the questions read… 29-04-2026

The Top Ten Most Popular Of The Royal Society s Papers: Thanks to the Royal Society for this one the ten most popular papers it published last year: 10. Herring gulls tune in to human voices This Biology Letters ... The post The Top Ten Most Popular Of The Royal Society s Papers appeared first on Electronics Weekly… 29-04-2026

Build4Asia Returns this May Elevating the Roles of Facility Management and Fire Safety Within the Built Environment: Build4Asia returns 6 8 May at the Hong Kong Convention and Exhibition Center bringing renewed energy and bold new ambitions to the industry. The post Build4Asia Returns this May Elevating the Roles of Facility Management and Fire Safety Within the Built Environment appeared first on EDN Asia… 29-04-2026

Can you 3D Print a Pinball Machine That s Fun to Play: It seems fair to say that pinball machines are among the most universally loved gaming systems known today yet the full-sized ones are both very expensive and very large while read… 29-04-2026

Payphone Tag Is Australia s New National Sport: Australia s payphones are an iconic part of the national landscape even if they re not as important as they once used to be. However they re having a resurgence of late in read… 28-04-2026

2026 Green Powered Challenge: Supercapacitor Enables High-Power IoT: With all the battery technologies and modern low-current sleep modes in most microcontrollers running a sensor and microcontroller combo off-grid and far away from any infrastructure is usually not too read… 28-04-2026

Hackaday Europe: Last Round of Speakers Workshops: If you don t already have your tickets to Hackaday Europe pick them up now. The clock is ticking Today we d like to announce our keynote speaker the remainder of our read… 28-04-2026

Microarchitecture Tailored to 3D-Stacked Near-Memory Processing LLM Decoding U. of Edinburgh Peking U. Cambridge et al.: A new technical paper Rethinking Compute Substrates for 3D-Stacked Near-Memory LLM Decoding: Microarchitecture-Scheduling Co-Design was published by researchers at University of Edinburgh Peking University University of Cambridge University of Chinese Academy of Sciences and the Hong Kong University of Science and Technology. Abstract Large language model LLM decoding is a major… 28-04-2026

Rethinking ESD Protection for System-On-Integrated Chiplets UC Riverside: A new technical paper In-SoIC ESD Protection for Chiplet-Based 3D Microsystems: Future Research Directions was published by researchers at the University of California Riverside. Abstract Heterogeneous integration opens a pathway to three-dimensional chiplet-based microsystem chips. Electrostatic discharge reliability is a major challenge to future smart chips featuring rich functionalities 28-04-2026

Alumina Nanowires Improve Thermal Management in Advanced Packaging Georgia Tech et al.: A new technical paper Epoxy Composites Reinforced with Long Al2O3 Nanowires for Enhanced Thermal Management in Advanced Semiconductor Packaging was published by researchers at the Georgia Institute of Technology and National Cheng Kung University. Abstract The rapid increase in heat flux in advanced 2.5D/3D semiconductor packaging places stringent demands on thermal interface materials… 28-04-2026

Mapping and Routing Fault-Tolerant Quantum Circuits Onto Chiplet Architectures TU Munich: A new technical paper Chipmunq: A Fault-Tolerant Compiler for Chiplet Quantum Architectures was published by researchers at the Technical University of Munich. Abstract As quantum computing advances toward fault-tolerance through quantum error correction modular chiplet architectures have emerged to provide the massive qubit counts required while overcoming fabrication limits of monolithic… 28-04-2026