Дайджест популярных новостей за Май 2018

Круглый TFT индикатор 178
Компания Тианма, мировой лидер по производству жидко-кристаллических дисплеев, представляет TFT индикатор круглой формы, размер 3,3 дюйма.

4 мая, 13:00 • Источник

Электромагнитная совместимость: Многослойные печатные платы 143
В статье «Учет ЭМС при разработке высокочастотных печатных плат» мы коснулись базовых правил обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС) при проектировании многослойных печатных плат. В данной статье мы продолжим рассмотрение этой темы.

10 мая, 00:00 • Источник

Не пора ли прощаться с диодами Шоттки? 107
Диоды на основе перехода «металл-полупроводник&raqu o;, описанные теоретически Вальтером Шоттки в 1930-е годы, сегодня применяют там, где необходимы их эффективные электрические параметры, такие как малое падение напряжения на переходе (VF) и…

16 мая, 17:00 • Источник

Компания Molex продолжает развивать известную серию разъемов Micro-Fit 3.0. 107
Семейство соединителй Micro-Fit 3.0 компании Molex предоставляет различные опции для удовлетворения широкого спектра требований к дизайну.

7 мая, 10:00 • Источник

На склад поступили дисплеи 4.3", 5" и 7" с контроллерами FT8xx 95
На склад поступили следующие модели дисплеев с контроллерами FT8xx: RVT4.3B480272CNWR00 V2; RVT50AQFFWR00; RVT70AQFNWR00

8 мая, 04:00 • Источник

Причины повышенного энергопотребления процессора 89
Почему процессор потребляет больше энергии, чем предусматривает его спецификация? Однажды в мой офис пришел клиент с платой процессора, которая, по его мнению, потребляла слишком много энергии и разряжала аккумулятор, несмотря на то, что…

28 мая, 19:00 • Источник

Ультразвуковые датчики MaxBotix для мобильных роботов 88
Введение По запросу наиболее крупных клиентов выпускаются датчики с особой прошивкой. Такие модели оптимизируются в соответствии с требованиями конкретных приложений. Несмотря на это, большинство разработчиков предпочитает использовать стандартные…

15 мая, 19:00 • Источник

Копания Microchip выпустила одноканальный 16-битный АЦП последовательного приближения MCP33131D 79
Копания Microchip выпустила одноканальный 16-битный АЦП последовательного приближения MCP33131D. Новый АЦП имеет дифференциальный вход, скорость преобразования составляют 1000 тыс. выборок в секунду. Доступны также совместимые по выводам 12-ти и…

25 мая, 04:00 • Источник

ISL9130x - новая серия высокоэффективных многофазных импульсных DC-DC регуляторов. 79

17 мая, 16:00 • Источник

SIM7000G: глобальная версия NB-IoT модуля, способного работать на любом континенте 72
Уважаемые партнёры, компания SIMCom Wireless Solutions объявила о выходе глобальной версии NB-IoT модуля SIM7000G, способного работать на любом континенте.

31 мая, 09:00 • Источник

Что значит оптический сенсорный экран? Обзор модулей и технологии zForce от Neonode 66
Традиционные сенсорные приложения, такие как тачскрины, клавиши, слайдбары, чрезвычайно популярны. Их можно встретить в самых разнообразных устройствах: смартфонах, планшетах, фотоаппаратах, холодильниках, микроволновых печах, промышленных пультах,…

8 мая, 01:00 • Источник

Taoglas анонсировал новую линейку антенн на базе материала Terrablast 65
Taoglas представляет новую линейку сверхлёгких, прочных антенн для применения в автомобильной промышленности и БПЛА. читать далее

23 мая, 16:00 • Источник

TI говорит беспроводное «нет» протечкам и замерзанию 65
Распределенные сети датчиков позволяют получать данные, осуществлять мониторинг и управление различными процессами, отслеживать состояние объектов, изменение климатических условий и многое другое. Одно время в прессе постоянно муссировались термины…

14 мая, 17:00 • Источник

Миниатюрные разъёмы Panasonic Industrial для самых компактных решений 63
Представляем вашему вниманию миниатюрные высококачественные соединители Panasonic, которые обладают не только превосходной ударной и вибрационной стойкостью, но и ультратонким профилем, что делает их незаменимыми для применения в компактных изделиях,…

16 мая, 10:00 • Источник

Electronic Engeneering News


High-Speed, High-Resolution Motor-Driver Board from STMicroelectronics Maximizes Open-Source 3D-Printer Performance 95

The RAMPS modular platform is making Fused Filament Fabrication (FFF) 3D printing accessible to makers, small businesses, and home users, for fast prototyping, making replacement parts, or education. The Arduino Mega 2560, or Arduino DUE, baseboard…

30 мая, 16:00 • Источник
Ionic Materials Expands Lab Where It Makes Safer, More Efficient Lithium Batteries From Plastic 90

Boston tech startup launches new facility promising powerful, flame-resistant, solid-state batteries

29 мая, 22:00 • Источник
AT&T sours on 5G fixed wireless broadband 82

The company said that there doesn't seem to be a use case for the service it rushed to establish, and Verizon seems to be cooling on the technology too.

5 мая, 19:00 • Источник

BMW to Use Innoviz Lidar for Autonomous Cars 66

Israeli firm lands one of the first serial production contracts for solid-state lidar in BMW platform for Level 4 and 5 autonomous vehicles.

1 мая, 07:00 • Источник
Is this device a joke? 65

A Candid Camera stunt featured a device that was obviously an array of nine relaxation oscillators that could serve a better purpose.

4 мая, 17:00 • Источник
Lionfish beware: Harvesting robots are coming 65

Students at WPI are developing an underwater robot to capture and harvest this invasive species.

4 мая, 17:00 • Источник

Dutch firm ASML perfecting 'microchip shrink' for tech giants 61

They call it "the shrink"—it's the challenge of how to pack more circuits onto the microchips which power everything from our phones to our computers, even our coffee machines.

13 мая, 16:00 • Источник
Designing second order Sallen-Key low pass filters with minimal sensitivity to component tolerances 61

This paper offers a strategy for minimizing filter response sensitivity at frequency

4 мая, 18:00 • Источник
Eficient cost-effective cooling solution for high performance chips 58

Imec, the world-leading research and innovation hub in nano-electronics and digital technology, today announced that it has demonstrated for the first time a low-cost impingement-based solution for cooling chips at package level.  This achievement is an…

29 мая, 16:00 • Источник


© 2008