Дайджест популярных новостей за Март 2018

ATSAMA5D2 – микроконтроллеры с ядром ARM Cortex-A5 и встроенной DDR2 от Microchip 309
Создание современных быстродействующих устройств невозможно без использования высокоскоростных интерфейсов. При этом одним из наиболее сложных этапов разработки становится реализация интерфейса с внешней памятью. Для того чтобы упростить жизнь…

19 марта, 18:00 • Источник

Как выбрать резистор 293
Продолжая тему грамотного выбора пассивных компонентов, рассмотрим различные типы резисторов, их достоинства и недостатки, особенности применения, а также наиболее популярные для них приложения. В каждом разделе помещены ссылки на результаты…

21 марта, 16:00 • Источник

Как выбрать конденсатор? 286
Во время работы над разделом о конденсаторах я подумал, что было бы полезно объяснить, почему один тип конденсаторов может быть заменен другим. Это важный вопрос, так как существует множество факторов (температурные характеристики, тип корпуса и так…

15 марта, 15:00 • Источник

Самый мощный в мире транзистор на 1,8 кВт от Qorvo 266
Компания Qorvo, разработчик и производитель СВЧ микросхем и модулей, представила самый мощный в мире транзистор, выполненный по технологии HEMT GaN-on-SiC. QPD1025 имеет выходную мощность 1,8 кВт при напряжении питания 65В. Транзистор работает как в…

30 марта, 13:00 • Источник

Отладочный набор MiniZed на чипе ZYNQ-7007S от Xilinx со склада в Санкт-Петербурге 249
На склад компании «Макро Групп» в Санкт-Петербурге поступила партия отладочных плат MiniZed, реализованных на чипе Xilinx XC7Z007S. Это миниатюрное, но в высшей степени функциональное изделие может использоваться как устройство для…

23 марта, 09:00 • Источник

AN-1198. Защита генератора с помощью дифференциального реле, управляемого микросхемой GreenPAK™ 249
В данном руководстве мы расскажем, как с помощью микросхемы смешанных сигналов GreenPAK CMIC можно организовать дифференциальную защиту трехфазного генератора. Предлагаемое решение поможет обезопасить генератор от внутренних аварийных ситуаций,…

7 марта, 17:00 • Источник

AN-1203. Создание Wi-Fi-устройств с ультранизким потреблением для IoT 245
В большинстве случаев устройства, предназначенные для Интернета вещей (IoT), должны обладать ультранизким потреблением из-за ограниченной емкости источника питания. При этом одни IoT-устройства работают от батареек, которые необходимо периодически…

28 марта, 18:00 • Источник

SiC-МОП транзистор 900 В 30 мОм от Wolfspeed 244
Компания Wolfspeed (дочерняя компания CREE) выпустила SiC-МОП транзистор 900 В, 30 мОм, 63 А.

7 марта, 10:00 • Источник

Начало работы с Xilinx Vivado HLS. Вебинар 239
Желающих познакомиться с Vivado HLS и начать его освоение приглашаем на вебинар.

1 марта, 14:00 • Источник

CR123A (CR-123A) – высококачественные батареи компании Panasonic со склада МТ-Системс 235
Компания МТ-Системс, предлагает своим клиентам со склада высококачественные батареи производства компании Panasonic - CR-123A. Батарея на основе литий-диоксид марганца обладает отменными характеристиками и высоким качеством.

5 марта, 10:00 • Источник

Отладочный набор ZCU106 на новейшем ZYNQ UltraScale+ от Xilinx поставляется в Россию. 228
Специально адаптированный для России отладочный набор EK-U1-ZCU106-ED-G (с деактивированным криптомодулем) на чипе ZU7EV-2FFVC1156E4524 доступен для заказа в компании Макро Групп.

7 марта, 10:00 • Источник

Многостандартный модуль IoT ML865C1 226
Компания Telit готовит к выпуску новый модуль ML865C1, работающий как в LTE категорий M1/NB1, так и в GSM/GPRS читать далее

15 марта, 16:00 • Источник

Power Integrations выпустила семейство микросхем питания InnoSwitch3 223
Компания Power Integrations запустила в производство квазирезонансные синхронные микросхемы InnoSwitch3 c технологией FluxLink(tm). Семейство включает 3 серии InnoSwitch3-EP , InnoSwitch3-CP и InnoSwitch3-CE .

22 марта, 11:00 • Источник

Новый сверхскоростной модуль LTE 18 категории от Telit 218
Компания Telit готовит к производству новый модуль LTE LM960 в формате miniPCIe читать далее

1 марта, 17:00 • Источник

Electronic Engeneering News


Polyethylene synthesis is discovered by accident (again), March 27, 1933 477

On this day in tech history, the first industrially practical polyethylene synthesis was discovered, taking a big step toward becoming the most common plastic.

27 марта, 18:00 • Источник
New brain for the Arduino, and…PICkit 4 374

This new AVR microcontroller will be Arduino’s next brain. Not to mention a well-appointed new PIC, and a new dev tool.

3 марта, 00:00 • Источник
Analyze post-equalization ISI with pulse response 325

The residual ISI is the ISI that’s left over after equalization, not only can you measure residual ISI, you can see the guts of DFE in the process.

8 марта, 02:00 • Источник

Shoe lasting machine is patented, March 20, 1883 317

On this day in tech history, the lasting machine was patented, revolutionizing shoe manufacturing by making it quick and inexpensive. Is 3D printing the next revolutionary technology?

20 марта, 18:00 • Источник
Raspberry Pi 3 gets faster, better Wi-Fi, and PoE-ready 307

Raspberry Pi 3 Model B+ is the highest performance Raspberry Pi yet, with its Brodcom BCM2837 now clocked at 1.4GHz instead of the Pi 3’s 1.2GHz. What has allowed the extra speed, according to Farnell, which has stock and is ready to ship the new…

14 марта, 10:00 • Источник
Embedded World: System-in-package-on-module eases industrial Linux computer design 272

To ease the layout of industrial Linux computer PCBs, at Embedded World in Nuremberg Microchip announced a complete processor, memory and comms sub-system in a 40 x 38mm module. The module is single sided, and can be soldered straight to a PCB via its…

7 марта, 17:00 • Источник

MWC: Announcements for the rest of us 267

Although I didn't (again) get to Mobile World Congress, my inbox still filled with announcements. For those of us who didn't get to Barcelona this week, here's some of what we missed relating to 5G test.

2 марта, 21:00 • Источник
ADI creates internal silicon PCB for system-in-package ADCs 263

To increase system-in-package integration density, Analog Devices is stacking die on a passives-on-silicon substrate using technology developed at its Limerick design centre. Dubbed iPassive, “this is a new thing in system-in-package”, ADI…

12 марта, 16:00 • Источник
System-in-package-on-module eases industrial Linux computer design 240

To ease the layout of industrial Linux computer PCBs, at Embedded World in Nuremberg Microchip announced a complete processor, memory and comms sub-system in a 40 x 38mm module. The module is single sided, and can be soldered straight to a PCB via its…

7 марта, 17:00 • Источник


© 2008