12 ноября, Понедельник

Researchers create first-of-its-kind composable storage platform for high-performance computing 74
Large-scale, advanced high-performance computing, often called supercomputing, is essential to solving both complex and large questions.

12 ноября, 23:00 • Источник

CSC to participate in UK Industrial Strategy Challenge Fund program KAIROS to develop and commercialize quantum technologies 119
The Compound Semiconductor Centre Ltd (CSC) - a joint venture founded in 2015 between Cardiff University and epiwafer foundry and substrate maker IQE plc of Cardiff, Wales, UK – is to participate in an Industrial Strategy Challenge Fund project…

12 ноября, 20:00 • Источник

IHP and EVG co-developing low-temperature covalent wafer bonding for next-gen wireless and broadband communication devices 81
EV Group of St Florian, Austria – a supplier of wafer bonding and lithography equipment for semiconductor, micro-electro-mechanical systems (MEMS) and nanotechnology applications – says that IHP - Innovations for High Performance Microelectronics in…

12 ноября, 20:00 • Источник

POET receives first orders for Optical Interposer Solutions 68
POET Technologies Inc of Toronto, Canada and San Jose, CA, USA — a designer and manufacturer of optoelectronic devices, including light sources, passive waveguides and photonic integrated circuits (PIC) for the sensing and datacom markets — has received…

12 ноября, 19:00 • Источник

Exagan extends range of G-FET and G-DRIVE power-conversion products for multi-kilowatt server and automotive applications 77
Gallium nitride technology start-up Exagan of Grenoble and Toulouse, France (founded in 2014 with support from CEA-Leti and Soitec) is extending its market reach by introducing new G-FET power transistors and G-DRIVE intelligent, fast-switching devices…

12 ноября, 19:00 • Источник

Micron Joins CERN openlab, Bringing New Machine Learning Capabilities to Advance Science and Research 60
Micron Joins CERN openlab, Bringing New Machine Learning Capabilities to Advance Science and Research

12 ноября, 19:00 • Источник

Infineon acquires wafering technology firm Siltectra 59
Munich-based Infineon Technologies AG has acquired wafering technology start-up Siltectra GmbH of Dresden, Germany for €124m in an agreement with the main shareholder, venture capital investor MIG Fonds...

12 ноября, 18:00 • Источник

Using behavior trees to improve the modularity of AUV control systems 80
Researchers at the Royal Institute of Technology (KTH) and National Oceanography Centre have recently used behavior trees (BTs) to design modular, versatile, and robust control architectures for critical missions. Their study, pre-published on arXiv,…

12 ноября, 17:00 • Источник

Micron and Achronix Deliver Next-Generation FPGAs Powered by High-Performance GDDR6 Memory for Machine Learning Applications 69
Micron and Achronix Deliver Next-Generation FPGAs Powered by High-Performance GDDR6 Memory for Machine Learning Applications

12 ноября, 16:00 • Источник

MagnaChip Offers Automotive-Grade 0.18 micron BCD Process Technology with up to 200V Operation Voltage 67
SEOUL, South Korea and SAN JOSE, Calif. , Nov. 12, 2018 /PRNewswire/ -- MagnaChip Semiconductor Corporation (" MagnaChip Semiconductor ") (NYSE: MX), a designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products, announced today that it…

12 ноября, 16:00 • Источник

Lumentum’s quarterly revenue rises 45.6% year-on-year to $354.1m, driven by telecom and fiber-laser demand 74
For its fiscal first-quarter 2019 (ended 29 September 2018), optical and photonic optical component and subsystem maker Lumentum Holdings Inc of Milpitas, CA, USA has reported revenue of $354.1m, up 17.6% on $301.1m last quarter and up 45.6% on $243.2m a…

12 ноября, 13:00 • Источник

MRSI announces HVM3 die bonding demonstration capability in Shenzhen 82
Mycronic Group’s MRSI Systems of North Billerica, MA, USA (which makes fully automated, high-precision eutectic and epoxy die bonding systems) has announced new demonstration capability at the facility of Shenzhen Axxon Automation (a fellow subsidiary of…

12 ноября, 11:00 • Источник

Arrow Electronics expands distribution agreement with Cree’s Wolfspeed Division to include Power & RF products 89
Arrow Electronics Inc has announced an expanded agreement with the Wolfspeed division of Cree Inc of Durham, NC, USA, positioning it as the largest global distributor for Wolfspeed’s silicon carbide (SiC) and gallium nitride on silicon carbide…

12 ноября, 11:00 • Источник

UnitedSiC launches UF3C FAST silicon carbide FET series 84
Silicon carbide (SiC) power semiconductor maker United Silicon Carbide Inc (USCi) of Monmouth Junction, NJ, USA has launched its UF3C FAST series of 650V and 1200V high-performance silicon carbide FETs in a standard TO-247-3L package – the UF3C120040K3S…

12 ноября, 11:00 • Источник

Micron Collaborates with Premium German Automaker to Advance Automotive Memory Technologies 81
Micron Collaborates with Premium German Automaker to Advance Automotive Memory Technologies

12 ноября, 11:00 • Источник

Anglia celebrates 10 years with Renesas 67
Anglia Components and Renesas celebrated 10 years of a successful relationship at a special dinner, with Anglia distributing the Renesas' range of semiconductors, power and analogue solutions in the UK and Ireland.

12 ноября, 03:00 • Источник

Android: Google message to developers is about dark themes 75
Google has seen the light—and the light is to warm up developers to using dark themes.

12 ноября, 01:00 • Источник


12 ноября, Понедельник

Использование бесплатных программных ядер Cortex-M в ПЛИС от Xilinx 130
Компания Xilinx и Arm объявили о сотрудничестве. Теперь разработчики, проектирующие прошивки для ПЛИС (FPGA), могут бесплатно использовать в своих проектах программные IP-ядра Cortex-M1 и Cortex-M3.

12 ноября, 00:00 • Источник

9 ноября, Пятница

Разъёмы EVAFLEX®5 с поддержкой стандарта V-by-ONE® US от I-PEX 144
Компания I-PEX разработала серию разъёмов, которые могут поддерживать современный высокоскоростной интерфейс V-by-ONE® US – EVAFLEX®5. Основным преимуществом является передача цифрового видеосигнала со скоростью до 16 Гбит/с на полосу и…

9 ноября, 14:00 • Источник

8 ноября, Четверг

Проектирование печатных плат для высокоскоростных интерфейсов. Часть 1 196
Импеданс проводников Важно понимать, что импеданс одиночного проводника и импеданс дифференциальной линии - это далеко не одно и то же. Простые высокоскоростные сигнальные линии, такие, например, как в RGB-интерфейсе или в интерфейсе камеры, должны иметь…

8 ноября, 13:00 • Источник

Микроконтроллер ARM в любую ПЛИС Xilinx 154
Компания ARM в рамках сотрудничества с компанией Xilinx представила IP-ядра Cortex-M1 и Cortex-M3 для имплементации в ПЛИС Xilinx. Ядра предоставляются в рамках программы ArmDesignStart бесплатно, а их применение не требует лицензионных и каких-либо иных…

8 ноября, 11:00 • Источник

6 ноября, Вторник

Полимерные и гибридные конденсаторы: конструкции, характеристики, приложения 165
Конденсаторы, построенные на основе проводящих полимеров, характеризуются отличными электрическими характеристиками и высокой надежностью. Гибридная технология сочетает в себе преимущества электролитических и полимерных конденсаторов. В данной статье…

6 ноября, 16:00 • Источник

2 ноября, Пятница

«Поваренная книга разработчика аналоговой электроники» 239
Уважаемые разработчики! Предлагаем вашему вниманию переводы глав из «Поваренной книги разработчика аналоговой электроники», созданной инженерами компании Texas Instruments (TI). Поваренная книга - сборник рецептов, а данный цикл статей…

2 ноября, 10:00 • Источник

Навигационный модуль, работающий в туннелях и подземных парковках без сигналов GNSS от SkyTraq 191
Компания SkyTraq Technology Inc. представила приёмник с поддержкой технологии dead-reckoning и GPS/GNSS, с интегрированными 3-осевым гироскопом и 3-осевым акселерометром, с барометрическим датчиком давления – S1216DR8P.

2 ноября, 10:00 • Источник

1 ноября, Четверг

Технология импульсных регуляторов напряжения с одной индуктивностью и несколькими выходными напряжениями - SIMO 165
По сравнению с традиционным использованием нескольких DC/DC- преобразователей для получения различных выходных напряжений, технология одноиндуктивных преобразователей с множественным выходом (Single-Inductor Multiple-Output) обеспечивает экономию площади…

1 ноября, 19:00 • Источник

Голосовой кодек с самым низким энергопотреблением от CML Microcircuits 141
Компания CML выпустила микросхему голосового кодека с самым низким потреблением энергии в самом компактном корпусе на сегодняшний день – CMX655. Микросхема рассчитана на работу с новым поколением микрофонов – на основе МЭМС.

1 ноября, 09:00 • Источник

RPMC Flash на 1,8 В от Winbond 133
Компания Winbond Electronics анонсировала выпуск микросхем с наличием защищенного монотонного счетчика – RPMC SpiFlash (Replay-Protected Monotonic Counter ), что позволяет удовлетворить требования по безопасности Microsoft и Intel для Windows 10 Secure…

1 ноября, 09:00 • Источник

Компания FTDI начала производство новых графических контроллеров BT81x 116
Компания FTDI начала производство новой серии микросхем BT81x, которые продолжают популярную линейку графических контроллеров FT80x и FT81x. Подробнее познакомиться с возможностями новых графических контроллеров и скачать документацию можно на сайте…

1 ноября, 04:00 • Источник

30 октября, Вторник

Вебинар «Микроконтроллеры STM32F7/STM32H7 семейства Value Line» 141
Микроконтроллеры STM32F7/ STM32H7 линейки Value Line – тема очередного вебинара, который 20 ноября 2018 года проводят наши партнеры – компания Компэл и ST Microelectronics. Мероприятие рассчитано на технических специалистов и всех тех, кто…

30 октября, 18:00 • Источник

Новый функционал модулей LoRa и Bluetooth от Telit 146
Компания Telit предлагает новые варианты использования модулей Bluetooth BlueMod+S42, BlueMod+S50 и LoRa RE866 читать далее

30 октября, 10:00 • Источник

Новый модуль BGM13S в ультракомпактном корпусе 191
Компания Silicon Labs выпустила новый Bluetooth 5.0 модуль BGM13S в ультракомпактном корпусе 6,5 x 6,5 мм.

30 октября, 00:00 • Источник

29 октября, Понедельник

Интеллектуальные ключи. Вопросы и ответы 158
Интеллектуальные ключи используются для коммутации питания ИС, отдельных цепей и частей схемы. Они оказываются полезными как с точки зрения уменьшения потребления, так и с точки зрения возможности использования нескольких уровней питающих напряжений. В…

29 октября, 18:00 • Источник

© 2008