Global
Electronic
Technology
News

11 января, Четверг

Power Tips #82: Reduce switch-node ringing through better decoupling 31
Techniques to lower the switch-node ringing without paying an efficiency penalty in synchronous buck converters

11 января, 23:00 • Источник

1st networked TV broadcast takes place, January 11, 1949 18
On this day in tech history, AT&T coaxial cable made the first networked television broadcast possible.

11 января, 19:00 • Источник

Fujitsu shrinks FRAM process; launches 2Mbit chip 22
Fujitsu’s first product of a FRAM process die shrink is the MB85RS2MTA. The chip is a 2 Mbit FRAM device with SPI interface. Apart from the commercial benefits, IC offers a series of technical advantages. The maximum operating frequency has been…

11 января, 16:00 • Источник

Altek unveils 3D-depth sensing chip at CES 2018 19
Machine vision and AI-specialist Altek is showing its latest 3D-depth sensing chip, the AL6100, at CES 2018. It is aimed at smartphones, surveillance cameras and VR/AR cameras. The real-time depth information provided by the AL6100 allows a more accurate…

11 января, 14:00 • Источник

Huge Digital Divide Between IIoT Promise and Practice 14
GE Digital has released research that highlights a gap between the executive outlook for digital transformation and the actual initiatives companies are putting in place. GE’s survey of IT and OT leaders found that while companies see the Industrial IoT…

11 января, 14:00 • Источник

Schurter: Remember the new fuseholder standard 18
Don’t forget new fuseholder safety regulations, is the message from Schurter. “Tests of devices with built-in fuseholders have shown that their installation position has a major influence on heat generation and fire development,” said…

11 января, 13:00 • Источник

New 3D-Printing Process Replaces Layering with Faster, Laser-Resin Process 13
As 2018 begins, 3D printing—which only a few years ago was a relatively new technology—has reached the mainstream. However, researchers continue to explore the ways to improve the technology and the process of 3D printing, as well as vary the range of…

11 января, 11:00 • Источник

ON sampling BSI 4MP CMOS sensor 15
ON Semiconductor has bare die engineering samples of a 1/3.2-inch BSI 4NP CMOS digital image sensor This story continues at ON sampling BSI 4MP CMOS sensor Or just read more coverage at Electronics Weekly

11 января, 09:00 • Источник

Plessey Rolls MicroLED, Moves to Licensing Model 12
Company says it expects to be the first to market with a monolithic microLED based display on its GaN-on-Silicon technology by the end of this year.

11 января, 08:00 • Источник

Synopsys Buys IP Vendor Kilopass 10
Deal marks fourth major acquisition of intellectual property vendor in the past three years for No. 2 player in IP.

11 января, 08:00 • Источник

Ambarella Going from GoPro to Robo(cars) 12
With revenue from once high-flying GoPro falling, the SoC vendor is increasingly turning its attention to computer vision for the automotive market.

11 января, 08:00 • Источник

Meltdown, Spectre Repeat Hard Security Lessons 12
The security vulnerabilities uncovered by the Meltdown and Spectre are still being patched and raising performance and classic security issues.

11 января, 08:00 • Источник

Micron Talks 3D NAND Sans Intel 10
CFO Ernie Maddock says 3D NAND transition was a "defining moment" for the company, which remains confident in next-gen products without Intel collaboration.

11 января, 08:00 • Источник

Ambarella Shifts From GoPro to Robo
With revenue from once high-flying GoPro falling, the SoC vendor is increasingly turning its attention to computer vision for the automotive market.

11 января, 08:00 • Источник

Repairing “known-good” boards 15
Engineers are put to the test when a customer’s known-good boards fail.

11 января, 00:00 • Источник

АРХИВ

11 января, Четверг

Камертон для электроники: тактирующие компоненты производства NDK 77
Японская компания NDK – один из лидеров в области производства тактирующих компонентов – кварцевых резонаторов, тактовых генераторов, SPXO, TCXO, VCXO и ПАВ-фильтров. А сервисы, предоставляемые компанией, помогают решить проблемы, возникающие…

11 января, 17:00 • Источник

DEGSON: клеммники, разъемы, корпуса 52
Приемлемое соотношение «цена-качество», соответствие ведущим мировым стандартам безопасности, соединители, разъемы и корпуса для слабо- и сильноточных цепей, систем освещения, промышленности и электротранспорта – все это продукция…

11 января, 17:00 • Источник

700МГц – 4200 МГц усилитель для передающего тракта с изменяемым коэффициентом усиления 33
Компания ЭЛТЕХ предлагает ADL5335 – высокочастотный усилитель с цифровым управлением, с рабочим диапазоном частот от 700 до 4200 МГц.

11 января, 12:00 • Источник

На выставке Embedded Wold 2018 состоится доклад представителя компании Lattice Semiconductor> 32
27 февраля на выставке Embedded Wold 2018 состоится доклад представителя компании Lattice Semiconductor, посвященный аппаратной реализации алгоритмов искусственного интеллекта и машинного обучения , основанных на использовании нейронных сетей, в…

11 января, 04:00 • Источник

Lattice рекомендует разработчикам свой блог > 28
В блоге компании Lattice Semiconductor можно познакомиться с материалами, посвященными новым технологиям, различным проблемам, с которыми сталкиваются разработчики, и их решениям. В последних статьях рассказывается о том, как смарт-города будут…

11 января, 04:00 • Источник

10 января, Среда

Электродвигатель - это датчик! Часть II: технологии spreadCycle™, stealthChop™, dcStep™ и microPlyer™ от Trinamic 32
Данная статья является второй из цикла статей, посвященных фирменным технологиям управления шаговыми двигателями от Trinamic. В первой части были рассмотрены технологии stallGuard2™ и coolStep™. На тот раз внимание будет уделено…

10 января, 15:00 • Источник

Изменение в режиме работы компании ЭЛТЕХ 11 и 12 января 40

10 января, 10:00 • Источник

29 декабря, Пятница

С Новым 2018 Годом! 71
Уважаемые друзья, коллеги и партнеры! Мт-Системс и SIMCom Wireless Solutions поздравляют вас с наступающими новогодними праздниками! Желаем в Новом году достижения всех намеченных планов, в компании надежных партнеров.

29 декабря, 10:00 • Источник

Выпущена новая версия руководства по выбору памяти Microchip MemoryLink v2.1> 95
Выпущена новая версия руководства по выбору памяти Microchip MemoryLink v2.1. Руководство содержит краткие характеристики памяти Microchip, а также ссылки на документацию и отладочные средства. MemoryLink v2.1 доступно в форматах PPT (Power Point) и PDF.

29 декабря, 04:00 • Источник

28 декабря, Четверг

THVD14xx новая серия 3.3В / 5В RS-485 трансиверов 96
Компания Texas Instruments представила серию новых универсальных RS-485 драйверов на 3.3 В - 5 В THVD14xx. Кроме универсальности по напряжению питания, THVD14xx обладают лидирующими на рынке показателями по ESD защите и EMI. Благодаря новому техпроцессу…

28 декабря, 17:00 • Источник

TPS27S100 - интеллектуальные ключи верхнего уровня для промышленных применений 113
Компания Texas Instruments выпустила интеллектуальный ключ верхнего уровня TPS27S100. Ключ позволяет коммутировать до 40 В, 4 А и обладает функциями защиты и диагностики. Данное решение будет интересно в устройствах промышленной автоматизации для…

28 декабря, 12:00 • Источник

LM76002 и LM76003 синхронные понижающие DC/DC с Vin до 60V на 2.5A/3.5A от Texas Instruments 81
Компания Texas Instruments выпустила новую серию синхронных понижающих DC/DC преобразователей с Uвх до 60 В - LM76002 (2.5 А) и LM76003 (3.5 А). Данное решение является развитием популярной на рынке серии LM46000 / LM46001 / LM46002. А так же имеет ряд…

28 декабря, 12:00 • Источник

27 декабря, Среда

LPV821 - прецизионный операционный усилитель с нано-потреблением и "нулевым" дрифтом 78
Компания Texas Instruments выпустила новый ОУ LPV821 характеризующийся потреблением на уровне 650 нА, смещением 10 мкВ и дрифтом в 20 нВ/

27 декабря, 17:00 • Источник

Компания Microchip выпустила микросхему EEPROM с интерфейсом Single-Wire в миниатюрном корпусе XSFN с двумя выводами> 88
Компания Microchip выпустила микросхему EEPROM AT21CS11 с интерфейсом Single-Wire в миниатюрном корпусе XSFN с двумя выводами SI/O и GND размером 5.0x3.5мм. Питание микросхемы осуществляется по линии ввода/вывода SI/O. Микросхема содержит 1 кбит EEPROM,…

27 декабря, 04:00 • Источник

26 декабря, Вторник

2 новых 100В МДП-транзистора поколения U-MOS IX-H компании Toshiba 89
Toshiba Semiconductor® представила на рынок 2 новых МДП-транзистора, созданных по последней технологии U-MOS IX-H, предлагая разработчикам два новых устройства с каналом N-типа на 100 В.

26 декабря, 16:00 • Источник

© 2008